Sony ha recentemente annunciato l’imminente lancio di IMX459, un sensore di profondità Spad stacked destinato alle applicazioni LiDAR del settore automobilistico che sfrutta il metodo del tempo di volo diretto (dToF, direct Time of Flight) – una novità assoluta nel settore.
I microscopici pixel “a valanga” (Spad) e il circuito di elaborazione della misurazione della distanza sono racchiusi in un unico chip dal formato compatto, progettato per assicurare la massima precisione e velocità. Un sensore che in futuro contribuirà a migliorare la sicurezza della mobilità, ottimizzando le prestazioni di rilevamento e riconoscimento dei Lidar automobilistici, un elemento indispensabile nei sempre più diffusi sistemi di assistenza alla guida avanzati (Adas) e di guida autonoma (AD).
Così come le videocamere di bordo e i radar a onde millimetriche, i Lidar stanno acquistando sempre più importanza per rilevare e riconoscere con estrema precisione le condizioni stradali o la posizione e la forma di oggetti quali veicoli e pedoni.
Fra i vari metodi impiegati per la misurazione delle distanze, quello dei sensori dToF si serve dei pixel Spad come rilevatori, calcolando la distanza dagli oggetti in base al tempo di volo, ovvero il tempo impiegato dalla luce emessa per raggiungere il bersaglio e tornare alla sorgente. Prendendo le mosse dalle tecnologie messe a punto per i sensori d’immagine Cmos, Sony è riuscita a ideare un dispositivo dall’anatomia unica, che unisce i pixel Spad e il circuito elettronico per la misurazione della distanza in un solo chip, compatto, in grado di raggiungere una risoluzione di circa 100.000 pixel effettivi. Non solo: sia la rilevazione dei fotoni che la reattività sono state potenziate per garantire una misurazione della distanza ad alta velocità e alta precisione a risoluzioni con un range di 15 centimetri, dalle lunghe alle brevi distanze. Il prodotto è pienamente conforme agli standard di sicurezza funzionale delle applicazioni automotive, a tutto vantaggio dell’affidabilità del Lidar, mentre la struttura mono-chip contribuisce a ridurre le dimensioni e i costi del sistema.
Il nuovo sensore sarà molto presto sottoposto ai test previsti dallo standard AEC-Q100 Grade 2 per i componenti elettronici automobilistici, che ne certificheranno l’assoluta affidabilità. Sony, inoltre, ha introdotto un processo di sviluppo che oltre a rispettare le disposizioni della norma ISO 26262 per la sicurezza funzionale nell’industria automobilistica, raggiunge un livello di sicurezza funzionale ASIL- B(D) per funzioni quali rilevamento dei guasti, segnalazione e controllo. Una garanzia di affidabilità per i futuri LiDAR.